Hüftpfanne mit Calcium-Phosphat-Schicht für eine optimierte und schnellere Osseointegration

BONIT®-HA-Schichten


Technologie

Die BONIT®-HA-Schicht entsteht durch eine Umwandlung der aufgebrachten BONIT®-Schicht. Dabei wird ein Teil der BONIT®-Schicht in das schwerer lösliche Hydroxylapatit (HA) umgewandelt.

Einsatzgebiete
  • Gelenkimplantate: Hüftgelenk, Kniegelenk, Sprunggelenk, Schultergelenk, Handgelenk, Fingerimplantate und Wirbelsäulenimplantate
Vorteile des Verfahrens
  • Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
  • Vollständige und gleichmäßige Bedeckung poröser Oberflächen und komplexer Implantatgeometrien
  • Keine mechanischen Partikel- bzw. Schichtablösungen
  • Postoperativ großes, freies Ca- und P-Reservoir auf der Implantatoberfläche bietet ideale Proliferationsbedingungen für Osteoblasten
  • Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates
  • "Non-line-of-sight" Prozess
Eigenschaften
  • Farbe: hellgrau
  • Schichtdicke: 20±10 µm
  • Porosität: 60 %
  • Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
  • Ca/P-Verhältnis: 1,67±0,15
  • Phasenzusammensetzung: ≥ 90 % Hydroxylapatit/≤ 10 % Bruschit
  • Löslichkeit: geringere Löslichkeit als reine BONIT®-Schicht
  • Hervorragende Biokompatibilität
  • Feinkristalline Struktur mit großer freier Oberfläche
  • Hohe Kapillarwirkung
REM-Aufnahmen der BONIT®-HA-Oberfläche
REM-Aufnahmen der BONIT®-HA-Oberfläche (Calcium-Phosphat-Schicht)

BONIT®

BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf orthopädische Implantate aufgebracht wird. Weiterlesen>>

Plasmagespritzte HA-Schichten

Die Herstellung plasmagespritzter HA-Schichten wird bei DOT durch das VPS-Verfahren unter Vakuum durchgeführt. Weiterlesen>>

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