Hüftpfanne mit Calcium-Phosphat-Schicht für eine optimierte und schnellere Osseointegration

Plasmagespritzte HA-Schichten


Technologie

Die Herstellung plasmagespritzter HA-Schichten wird bei DOT durch das VPS-Verfahren unter Vakuum durchgeführt.

HA-Beschichtungen - PDF: 400 KB

Plasmagespritzte HA-Schicht auf einem Hüftschaft
Einsatzgebiete
  • Gelenkimplantate: Hüftgelenk, Kniegelenk, Sprunggelenk, Schultergelenk, Handgelenk, Fingerimplantate und Wirbelsäulenimplantate
Vorteile des Verfahrens
  • Oberflächenvergrößerung
  • Hohe Primärstabilität des Implantates durch raue Oberfläche
  • Langzeitstabilität durch einwachsenden Knochen in die poröse HA-Schicht
  • Bessere Ermüdungsfestigkeit der Implantate gegenüber Sintertechniken
  • Anwendung des VPS-Verfahrens führt zu erhöhter Reinheit und Haftfestigkeit gegenüber anderen Verfahren (z. B. APS - Atmospheric Plasma Spray)
Eigenschaften
  • Farbe: hellgrau/weiß
  • Schichtdicke: 70-150 µm
  • Rauheit Ra: 5-13 µm
  • Porosität: 10-20 %
  • Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
  • Ca/P-Verhältnis: 1,6-–1,76
  • Phasenzusammensetzung: ≥ 85 % HA/≤ 15 % a-TCP, ß-TCP, TTCP
  • Poröse, kristalline Oberfläche
  • Kristallinität der HA-Schicht: > 65 %
  • Sehr gute Biokompatibilität
REM-Aufnahmen der plasmagespritzten HA-Oberfläche
REM-Aufnahmen der plasmagespritzten HA-Oberfläche

BONIT®

BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf orthopädische Implantate aufgebracht wird. Weiterlesen>>

BONIT®-HA

Die BONIT®-HA-Schicht entsteht durch eine Umwandlung der aufgebrachten BONIT®-Schicht. Dabei wird ein Teil der BONIT®-Schicht in das schwerer lösliche Hydroxylapatit (HA) umgewandelt. Weiterlesen>>

DOT GmbH
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