
Dentale Beschichtungen - BONIT®
Technologie
BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf dentale Implantate aufgebracht wird.
BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf dentale Implantate aufgebracht wird.
Einsatzgebiete
Zahnimplantate
Zahnimplantate
Vorteile des Verfahrens
- Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
- Vollständige und gleichmäßige Bedeckung poröser Oberflächen und komplexer Implantatgeometrien
- Keine mechanischen Partikel- bzw. Schichtablösungen
- Postoperativ großes, freies Ca- und P-Reservoir auf der Implantatoberfläche bietet ideale Proliferationsbedingungen für Osteoblasten
- Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates
- "Non-line-of-sight" Prozess
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche

Eigenschaften
- Farbe: hellgrau
- Schichtdicke: 20±10 µm
- Porosität: 60 %
- Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
- Ca/P-Verhältnis: 1,1±0,1
- Phasenzusammensetzung: ≥ 70 % Bruschit/≤ 30 % HA
- Hervorragende Biokompatibilität
- Feinkristalline Struktur mit großer freier Oberfläche
- Hohe Kapillarwirkung
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BONITex®
HA-gestrahlte, doppelt geätzte Oberfläche mit bioaktiver Calcium-Phosphat-Schicht
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CELLBIOTex®
Korundgestrahlte, geätzte Oberfläche mit bioaktiver Calcium-Phosphat-Schicht
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