Hüftkomponenten mit der Calcium-Phosphat-Schicht BONIT® für eine optimierte und schnellere Osseointegration

Elektrochemische CaP-Schicht: BONIT®

Calcium-Phosphat-beschichtete (BONIT®) Hüftpfanne
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche (elektrochemische Calcium-Phosphat-Schicht)
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche

DOT-Video für BONIT®

Technologie

BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf orthopädische Implantate aufgebracht wird.

Einsatzgebiete

  • Gelenkimplantate: Hüftgelenk, Kniegelenk, Sprunggelenk, Schultergelenk, Handgelenk, Fingerimplantate und Wirbelsäulenimplantate

Vorteile des Verfahrens

  • Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
  • Auch für poröse Oberflächen und komplexe Implantatgeometrien geeignet
  • Keine mechanischen Partikel- bzw. Schichtablösungen
  • Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates

Eigenschaften

  • Schichtdicke: 20±10 µm
  • Porosität: 60 %
  • Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
  • Ca/P-Verhältnis: 1,1±0,1
  • Phasenzusammensetzung: ≥ 70 % Bruschit/≤ 30 % HA
  • Vollständige Resorption innerhalb kurzer Zeiträume
    (6-12 Wochen postoperativ)

Eine weitere Calciumphosphat-Schicht, die wir anbieten:

    DOT GmbH
    Charles-Darwin-Ring 1a
    18059 Rostock l Deutschland

    Tel: +49 381- 4 03 35-0
    

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